機型簡介
采用半導體端泵技術與光纖激光技術相結合，實現緊湊、高性能、高可靠性的新一代機型。采用全新設計，可獲得更窄的脈寬和更高的峰值功率，具備更加小巧的體積及更好的光束質量、穩定性后、模塊化設計、便于集成等特點，采用美國恩耐芯片，具有更長的壽命。

機型特點
此款機型可以廣泛的應用到金屬，塑料等材料表面標記。擁有脈沖寬度窄，峰值功率高的特點。在加工熱敏感材料不會造成燒焦的情況。高峰值功率也拓展了加工領域，雖然波長與光纖激光打標機相同，但加工的材料范圍比光纖廣泛的多。

應用領域
適用于透光按鈕類產品，手機按鍵，汽車按鍵，各種設備提示按鈕、ABS塑料殼，PPR塑料殼、食品類塑料袋，包裝袋，及覆鋁膜。